8月15日，德邦科技（证券代码：688035）发布2025年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入6.90亿元，同比增长49.02%；归属于上市公司股东的净利润4557.35万元，同比增长35.19%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4428.72万元，同比增长53.47%。
德邦科技表示，对于营收以及净利润增长，公司在集成电路封装材料领域取得了显著进展，得益于市场环境的整体向好及客户需求的持续增长。各业务板块均实现了稳定增长，其中原有业务贡献了约40.77%的收入增长，而通过对泰吉诺的并购，公司在营业收入上贡献了约8.25%。智能终端封装材料的市场渗透率进一步提高，尽管整体市场面临增长放缓的挑战，但公司通过技术创新和客户合作，成功切入了多个国内外头部品牌的供应链，增强了市场竞争力。
2025年上半年，公司毛利率为27.46%，同比上升1.78个百分点；净利率为6.74%，较上年同期下降0.38个百分点。截至二季度末，公司总资产30.16亿元，较上年度末增长1.5%；归母净资产为22.98亿元，较上年度末增长0.2%。
据了解，烟台德邦科技股份有限公司，成立于2003年1月23日，2022年9月19日在上海证券交易所科创板上市。公司主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品，是国家级技术企业，山东省首批瞪羚示范企业，国家级专精特新“小巨人”企业。
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